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深圳市智诚精展科技有限公司

主营: BGA返修台,SMT及周边辅助配件,BGA植球焊接加工

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深圳市智诚精展科技有限公司
第6年 |    
企业等级: 商盟会员
经营模式: 生产加工
所在地区: 广东 深圳
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***高***五模式光学返修台 WDS-620 BGA拆焊

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:223644400                    更新时间:2019-07-23
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  • 主营业务:BGA返修台,SMT及周边辅助配件,BGA植球焊接加工
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  • 公司地址:沙井西环路蚝四西部工业区
业务热线: 18924660825 ( 阳廷繁 先生)     
  • 产品详情
  • 价格说明 : 议定
  • 物流说明 : 德邦
  • 交货说明 : "按订单、不限、面议
  • 包装说明 : 木箱
  • 供货总量 : 按订单、不限、面议

● 独立三温区控温系统:

① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保证焊接效果,发热板可独立控制发热。

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。

③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

 

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